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摩爾定律

摩爾定律資訊

芯粒落地,先進封裝延續摩爾定律?

日前,臺積電在美國舉辦的開放創新平臺論壇上,與ARM公司共同發布了業界首款采用CoWoS封裝并獲得硅晶驗證的7納米芯粒(Chiplet)系統。不同于以往SoC芯片將不同內核整合到同...

分類:業界動態 時間:2019/10/14 閱讀:399 關鍵詞:芯片摩爾定律?

華進半導體封裝秦舒:先進封裝技術使得后摩爾定律得以繼續

國際貿易爭端使得半導體產業面臨的不確定性增加,如何加快半導體產業的發展,如何實現半導體產業鏈的協同創新備受關注。9月4日,在第二屆全球IC企業家大會上,由中國半導體...

分類:行業訪談 時間:2019/9/12 閱讀:362 關鍵詞:華進半導體

摩爾定律未死,臺積電狂砸460億沖向2nm

“摩爾定律未死!”這句話如果是Intel公司說的,一點都沒有懸念,畢竟摩爾定律的提出者是Intel聯合創始人,50多年來Intel也是摩爾定律最堅定的捍衛者。不過今天這句話是臺積電而非Intel說的,他們也要繼續推動摩爾定律! ∨_積電說的“...

分類:業界動態 時間:2019/8/19 閱讀:786 關鍵詞:臺積電

復旦大學發明新型晶體管結構,獨辟蹊徑延續摩爾定律?

隨著晶體管不斷縮小特征尺寸,集成電路的性能得以持續提升。然而在超小器件尺寸下,硅材料的物理極限導致了功耗的大幅提升,難以進一步持續減小晶體管的特征尺寸! ⊥ㄟ^引入層狀半導體,并依據其特性設計新型層狀晶體管結構,發現可以...

分類:業界動態 時間:2019/5/29 閱讀:715 關鍵詞:晶體管

傳三星將公布3nm工藝路線圖:挑戰摩爾定律極限

三星將在5月14日舉行2019年度的SSF晶圓代工論壇會議,消息稱三星將在這次會議上公布3nm以下的工藝技術,而三星在這個領域的進展就影響未來的半導體晶圓代工市場格局! ...

分類:業界動態 時間:2019/5/11 閱讀:451 關鍵詞:3nm工藝

后摩爾定律時代福音!臺積電完成全球首顆3D IC封裝

4月22日,臺積電完成全球首顆3D IC 封裝,預計將于2021 年量產。業界認為,此技術主要是為了應用在5nm以下先進制程,并為定制化異質芯片鋪路,當然也更加鞏固了蘋果訂單!   ∨_積電近幾年推出的CoWoS 架構及整合扇出型封狀等原本就...

分類:名企新聞 時間:2019/4/23 閱讀:619 關鍵詞:臺積電

IBM的野心:量子計算機也能實現摩爾定律

IBM在圖表的縱軸上列出了一個單位“量子體積(QuantumVolume)”。這一單位不僅可以測量量子計算機有多少量子比特(量子比特是衡量數據處理能力的關鍵指標),還可以測量計算機可以從不穩定的量子比特中,獲得多少數據用量。   報道稱,IB...

分類:業界動態 時間:2019/3/6 閱讀:565

后摩爾定律時代,芯片公司的機會在哪里?

數十年來,芯片制造商和整個社會都受益于摩爾定律。摩爾定律以一種快速而可預測的速度,提供了更強大、更廉價的計算能力。眾所周知,這條規律實際上是兩種趨勢——芯片速度變快和芯片尺寸縮小。就像上了發條一樣,晶體管密度每兩年翻一番...

分類:業界動態 時間:2019/3/1 閱讀:370 關鍵詞:摩爾定律芯片

EUV技術 為摩爾定律延命

摩爾定律除了每18~24個月可讓晶片中電晶體數量增倍的技術推進,還包含了經濟層面上的益處。事實上,過去20年因為摩爾定律的推進順利,晶片的單位制造成本可以逐年降低,并造就了個人電腦的普及,以及智慧型手機的人手數機的情況。若半導...

分類:業界動態 時間:2019/2/26 閱讀:346 關鍵詞:EUV技術

晶體管延續摩爾定律生命

英特爾(Intel)創辦人Robert Noyce和Gordon Moore為半導體產業帶來了兩項重要傳承。其一是“摩爾定律”(Moore’s Law)——眾所周知,但卻經常被誤解。其次是平面集成電路(IC...

分類:業界動態 時間:2019/2/12 閱讀:790 關鍵詞:晶體管

摩爾定律技術

數字電路歷史、摩爾定律及未來趨勢

我們都知道在計算機世界中,歸根到最底層的計算,只有兩種狀態,既數字電路的開和關,對應于二進制數字1或0。任何最強大的計算機、最繁雜的計算也最終都是用通過1,0來實現的。這實際上暗合了中國古典哲學的"陰陽",1,0生萬物。數字電路...

基礎電子 時間:2018/11/12 閱讀:3310

關于摩爾定律知識匯總

已經穩固運行了50年之久的摩爾定律就將迎來終結,但這背后也蘊藏著大量的機會。原文來自RodneyBrooks的博客。摩爾定律到底從何而來Moore,GordonE.,Crammingmorecomponentso...

技術方案 時間:2017/3/17 閱讀:1479

摩爾定律還能走多遠?—— CPU 的內存瓶頸

在2002年之前,隨著芯片密度的增加,CPU的時鐘頻率也一直不斷增加。對于普通消費者而言,CPU的頻率就代表計算機的快慢。1981年最早出廠的IBMPC,CPU的頻率是4.77兆赫,相當...

設計應用 時間:2016/8/2 閱讀:1051

利用有機材料將摩爾定律擴展到7nm以下節點

透明的軟性電子產品是今年歐洲半導體展(SEMICONEuropa2015)的重要主題之一,同時也是近郊德國德勒斯登工業大學(TUDresden)致力于發展的方向,該校正傾力將政府計劃2017年以...

基礎電子 時間:2015/10/29 閱讀:1350

堆疊硅片互聯技術突破摩爾定律

賽靈思正式在全球發布其“堆疊硅片互聯技術”,旨在超越摩爾定律的束縛。堆疊硅片互聯技術在單個封裝中集成了4個28nm工藝的FPGA切片,以實現突破性的容量、帶寬和功耗優勢,其高密度晶體管和邏輯能夠滿足對處理能力和帶寬性能要求極高的...

基礎電子 時間:2011/7/29 閱讀:2598

恩智浦:詮釋新摩爾定律 展現美好技術愿景 (1)

恩智浦半導體多重市場半導體事業部大中華區高級市場總監梅潤平:新摩爾定律:迎合社會需求演變今天,計算機的CPU所能集成的晶體管數目已經從上世紀70年代的數千個發展到最近的10億個以上;與此同時,CPU每秒處理百萬指令數據的成本也從3萬...

基礎電子 時間:2009/10/9 閱讀:1476

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