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封裝

封裝資訊

上達電子柔性 IC 封裝基板開工,將打破日韓臺壟斷局面

近日,全省貫徹落實“六穩”重大項目 10 月集中開工暨六安市上達電子柔性集成電路封裝基板項目開工動員會在安徽六安金安產業新城隆重舉行! ∽鳛槭讉進駐金安產業新城的...

分類:名企新聞 時間:2019/10/31 閱讀:589 關鍵詞:上達電子 IC 封裝基板

芯粒落地,先進封裝延續摩爾定律?

日前,臺積電在美國舉辦的開放創新平臺論壇上,與ARM公司共同發布了業界首款采用CoWoS封裝并獲得硅晶驗證的7納米芯粒(Chiplet)系統。不同于以往SoC芯片將不同內核整合到同...

分類:業界動態 時間:2019/10/14 閱讀:387 關鍵詞:芯片摩爾定律?

SiP封裝成主流!日月光投控Q3營收創新高

10月9日,日月光投控公布9月合并營收為411.42億元(新臺幣,單位下同),創成立以來單月新高,第3季度營收也創下成立來單季新高。    據臺灣中央社報道,業內人士預估...

分類:名企新聞 時間:2019/10/12 閱讀:575 關鍵詞:日月光投控SiP封裝

ROHM開發出采用4引腳封裝的SiC MOSFET “SCT3xxx xR”系列

全球知名半導體制造商ROHM(總部位于日本京都),開發出6款溝槽柵結構※1)SiC MOSFET “SCT3xxx xR系列”產品(650V/1200V耐壓),非常適用于要求高效率的服務器用電源、...

分類:新品快報 時間:2019/9/26 閱讀:1220 關鍵詞:ROHM

是德科技與日月光合作加快封裝( AIP )技術的發展

德國科技公司( nyse:keys )與日月光半導體制造公司( ase )合作,宣布提高aip (封裝天線)技術的設計和測試驗證效率,推進創新。對新的無線通信技術(如5g和自動運行)異構集成...

分類:名企新聞 時間:2019/9/20 閱讀:853 關鍵詞:是德科技日月光封裝天線技術

日月光深耕5G毫米波天線封裝

半導體封測大廠日月光半導體深耕5G天線封裝,產業人士指出,支援5G毫米波頻譜、采用扇出型封裝制程的天線封裝(AiP)產品,預估明年量產! ∈袌鲆话泐A期明年5G智能手機...

分類:名企新聞 時間:2019/9/19 閱讀:945 關鍵詞:5G毫米

華進半導體封裝秦舒:先進封裝技術使得后摩爾定律得以繼續

國際貿易爭端使得半導體產業面臨的不確定性增加,如何加快半導體產業的發展,如何實現半導體產業鏈的協同創新備受關注。9月4日,在第二屆全球IC企業家大會上,由中國半導體...

分類:行業訪談 時間:2019/9/12 閱讀:321 關鍵詞:華進半導體

臺灣半導體封裝測試領軍企業大陸總部落戶南京

臺灣捷創科技股份有限公司(以下簡稱“捷創科技”)大陸總部開業啟動儀式在江蘇南京麒麟兩岸中小企業創業園舉行,麒麟科創園招商投資處以及是德科技(中國)有限公司、上海華泰軟件工程有限公司等合作伙伴參加! 〗輨摽萍紕摿⒂2004年...

分類:業界動態 時間:2019/9/10 閱讀:681 關鍵詞:半導體

貿易摩擦全球 LED 照明影響巨大,封裝產業未來何去何從?

2019年中美貿易戰摩擦繼續影響到全球LED照明產業,同時LED市場競爭激烈以及照明替代趨向穩定,從而導致LED封裝產業由高速發展轉為平穩增長,受此影響的鴻利智匯8月30日發布半年業績報告數據顯示,2019年1-6月份實現營收18.45億元,較上年...

分類:業界動態 時間:2019/8/31 閱讀:618 關鍵詞: LED 照明

臺積電先進封裝的重要里程碑

晶圓代工龍頭臺積電7納米制程接單滿載到年底,受惠于蘋果、賽靈思(Xilinx)、博通(Broadcom)、超微(AMD)、聯發科等大客戶訂單涌入,包括InFO(整合型扇出封裝)及CoWoS(基板上晶圓上晶片封裝)等先進封裝產能利用率同樣全線滿載,...

分類:業界動態 時間:2019/8/26 閱讀:496 關鍵詞:臺積電

封裝技術

最全的芯片封裝技術詳細介紹(珍藏版)

1、BGA|ball grid array   也稱CPAC(globe top pad array carrier)。球形觸點陳列,表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點用以代替引腳,在印刷基板的正面裝配LSI 芯片,然后用模壓樹脂或灌封方法進行密封。...

設計應用 時間:2019/10/30 閱讀:79

Littelfuse雙通道PPTC封裝尺寸縮小50%,可防止電信設備電流過載

Littelfuse, Inc.推出新的250V電信PPTC產品系列,該產品系列旨在提升電信和網絡設備的可靠性。 TSM250-130系列可防止電流交叉和ITU、Telcordia GR1089和IEC 62368-1中定義的感應電涌。由于該系列產品將兩個電阻匹配的PPTC納入了一個表面...

設計應用 時間:2019/10/30 閱讀:92

Littelfuse新推250V電信PPTC產品系列,雙通道PPTC封裝尺寸縮小50%

通過將兩個電信PPTC納入更小的表面貼裝封裝尺寸中節省電路板空間。 中國,北京,2019年10月28日訊 - -全球領先的電路保護、電源控制和傳感技術制造商Littelfuse, Inc.(納斯達克股票代碼:LFUS)今日宣布推出新的250V電信PPTC產品系列...

新品速遞 時間:2019/10/29 閱讀:111

意法半導體推出瞬壓抑制二極管,更小封裝帶來更強的保護功能

2019 年 10 月 22 日——意法半導體推出最新一代瞬態電壓抑制(TVS)二極管,具有市場領先的功率密度,SMB Flat 封裝的額定功率為 600W,瞬態功率高達 1500W,僅 1.0mm 厚的 SMA Flat 封裝的額定功率和瞬態功率分別為 400W 和 600W。  ...

新品速遞 時間:2019/10/23 閱讀:168

LED有多少種封裝形式?一文帶你看遍

LED 是一類可直接將電能轉化為可見光和輻射能的發光器件,具有工作電壓低,耗電量小,發光效率高,發光響應時間極短,光色純,結構牢固,抗沖擊,耐振動,性能穩定可靠,重...

設計應用 時間:2019/10/15 閱讀:259

LED發光二極管的多種形式封裝結構及技術解析

1 引言   LED是一類可直接將電能轉化為可見光和輻射能的發光器件,具有工作電壓低,耗電量小,發光效率高,發光響應時間極短,光色純,結構牢固,抗沖擊,耐振動,性能...

設計應用 時間:2019/10/14 閱讀:202

超高亮度LED的封裝技術解析

毫無疑問的,這個世界需要高亮度發光二極管(High Brightness Light-Emitting Diode;HB LED),不僅是高亮度的白光LED(HB WLED),也包括高亮度的各色LED,且從現在起的...

設計應用 時間:2019/9/25 閱讀:136

LED產品封裝結構技術的各種類型介紹

LED是一類可直接將電能轉化為可見光和輻射能的發光器件,具有工作電壓低,耗電量小,發光效率高,發光響應時間極短,光色純,結構牢固,抗沖擊,耐振動,性能穩定可靠,重量輕,體積小,成本低等一系列特性,發展突飛猛進,現已能批量生...

基礎電子 時間:2019/9/20 閱讀:193

一份難得的MOS管封裝分析報告

在完成MOS管芯片在制作之后,需要給MOS管芯片加上一個外殼,這就是MOS管封裝。該封裝外殼主要起著支撐、保護和冷卻的作用,同時還可為芯片提供電氣連接和隔離,從而將MOS管...

設計應用 時間:2019/9/2 閱讀:707

TE Connectivity宣布推出ELCON Micro線到板電源電纜插頭和電纜組件 采用 3.0mm封裝,單個引腳支持高達 12.5A電流密度

全球連接與傳感領域領軍企業TE Connectivity (TE)宣布推出ELCON Micro線到板產品的擴展產品組合。該產品組合采用通用3.0mm工業封裝,單個引腳提供電流最高可達12.5A,并配置定制電纜組件和電纜插頭解決方案,進一步擴展了TE去年發布的ELC...

新品速遞 時間:2019/8/9 閱讀:965

封裝產品

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