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MLP資訊

未來4年MLPM出貨量將增39倍

據IHSiSuppli公司的研究,由于能夠提高太陽能系統的效率,模組級電源管理(MLPM)解決方案勢必會快速增長,預計2014年全球MLPM出貨量將從160MW增長到6.2GW,增長近39倍,如圖3所示。MLPM包括微型變頻器和優化器。到2014年

分類:行業趨勢 時間:2011/3/3 閱讀:1187

摩爾定律影響MLPM系統在光伏領域的地位

據iSuppli公司,微芯片將變得更小、更快和更便宜,這條硅谷定律直到最近才真正適用于光伏(PV)市場,F在,微型變頻器和優化器開始用于太陽能系統安裝。微芯片是通過縮小尺寸和提高速度來降低成本,而光伏系統則歷來是通過提高太陽能技術...

分類:業界要聞 時間:2010/11/11 閱讀:216

ST推出MLP的512-Kbit串口器件

意法半導體(ST)運用先進的非易失性存儲技術,推出兩款在當前市場上最高密度的采工業標準2×3×0.6mm8-引腳微型引線框架封裝(MLP)的512-Kbit器件,再度寫下業界第一。新產品引腳兼容低密度的存儲器,讓設計人員無需重新設計電路板即可直接...

分類:名企新聞 時間:2009/7/11 閱讀:871 關鍵詞:MLP

國外意法串行EEPROM芯片采用MLP8微型封裝

串行非易失性存儲器IC的廠商意法半導體(ST)宣布該公司存儲密度2Kbit到64Kbit的所有串行EEPROM芯片(SPI和I2C接口兩個系列)都將采用2×3mmMLP8微型封裝,與上一代的4×5mmS08N封裝相比,新封裝能夠為高端消費電子和通信

分類:業界要聞 時間:2007/11/20 閱讀:749

飛兆半導體的MLP封裝MicroFET產品在小外形尺寸中提供出色的功耗特性

飛兆半導體公司(FairchildSemiconductor)推出7款全新MicroFET產品,為面向30V和20V以下低功耗應用業界最廣泛的小外形尺寸器件系列增添新成員。這些MicroFET產品在單一器件中結合飛兆半導體先進的PowerTrenc

分類:名企新聞 時間:2007/6/8 閱讀:1345 關鍵詞:MLP半導體

飛兆發布7款采用MLP封裝全新MicroFET

飛兆半導體公司(FairchildSemiconductor)日前推出7款全新MicroFET產品,為面向30V和20V以下低功耗應用業界最廣泛的小外形尺寸器件系列增添新成員。這些MicroFET產品在單一器件中結合飛兆半導體先進的PowerTre

分類:新品快報 時間:2007/6/7 閱讀:753 關鍵詞:MLP

飛兆半導體推出7款MLP封裝MicroFET產品

飛兆半導體公司(FairchildSemiconductor)推出7款全新MicroFET™產品,為面向30V和20V以下低功耗應用業界最廣泛的小外形尺寸器件系列增添新成員。這些MicroFET產品在單一器件中結合飛兆半導體先進的Pow

分類:新品快報 時間:2007/6/6 閱讀:224 關鍵詞:MLP半導體

Fairchild推出MLP封裝小外形低功耗應用MicroFET產品

飛兆半導體推出7款全新MicroFET產品,為面向30V和20V以下低功耗應用業界最廣泛的小外形尺寸器件系列增添新成員。這些MicroFET產品在單一器件中結合飛兆半導體先進的PowerTrench®和封裝技術,比較傳統的MOSFET在性能

分類:新品快報 時間:2007/6/5 閱讀:1159 關鍵詞:FairchildMLP

Fairchild推出超薄MLP封裝集成式升壓轉換器

飛兆半導體推出新型高頻率集成升壓轉換器FAN5336,可讓設計人員獲得87%的系統效率、低EMI和節省電路板空間,廣泛適用于小型LCD偏壓和白光LED背光照明設計。這款1.5MHz開關頻率的升壓轉換器具有寬泛的輸出電壓范圍(9-33V),并將開關N

分類:名企新聞 時間:2007/5/22 閱讀:992 關鍵詞:FairchildMLP

Fairchild推出超薄MLP封裝高效率寬電壓范圍集成式升壓轉換器

飛兆半導體推出新型高頻率集成升壓轉換器FAN5336,可讓設計人員獲得87%的系統效率、低EMI和節省電路板空間,廣泛適用于小型LCD偏壓和白光LED背光照明設計。這款1.5MHz開關頻率的升壓轉換器具有寬泛的輸出電壓范圍(9-33V),并將開關N

分類:新品快報 時間:2007/5/22 閱讀:199 關鍵詞:FairchildMLP轉換器

MLP技術

Fairchild推出MLP封裝小外形低功耗應用MicroFET產品

飛兆半導體推出7款全新MicroFET產品,為面向30V和20V以下低功耗應用業界最廣泛的小外形尺寸器件系列增添新成員。這些MicroFET產品在單一器件中結合飛兆半導體先進的PowerTrench®和封裝技術,比較傳統的MOSFET在性能

新品速遞 時間:2007/12/15 閱讀:1646

飛兆半導體推出采用UMLP封裝的USB 2.0開關

在多種電子應用中提供業界領先的數據傳輸率和節省線路板面積特性FSUSB30具有目前最高的帶寬與ESD保護性能飛兆半導體公司(FairchildSemiconductor)推出一款USB2.0開關--FSUSB30,在現今日趨小型化和復雜化的電子產品

新品速遞 時間:2007/12/14 閱讀:1293

意法半導體推出采用2 x 3mm MLP8微型封裝的串行EEPROM產品

意法半導體宣布該公司存儲密度2Kbit到64Kbit的所有串行EEPROM芯片(SPI和I2C接口兩個系列)都將采用2x3mmMLP8微型封裝,與上一代的4x5mmS08N封裝相比,新封裝能夠為高端消費電子和通信產品節省大量的空間和成本。ST是市場

新品速遞 時間:2007/12/13 閱讀:1267

飛兆半導體為DC/DC應用推出MLP封裝的UltraFET系列器件

飛兆半導體公司(FairchildSemiconductor)成功擴展其功率開關器件解決方案,推出采用超緊湊型(3mm×3mm)模塑無腳封裝(MLP)的100V、200V和220VN溝道UltraFET器件,最適合用于工作站、電信和網絡設備中的隔離

新品速遞 時間:2007/12/3 閱讀:1135

飛兆推出UMLP封裝USB 2.0開關FSUSB30

飛兆半導體公司推出一款USB2.0開關--FSUSB30,在現今日趨小型化和復雜化的電子產品中,能夠最大程度地節省線路板空間,并擁有最佳的下載性能。FSUSB30在尺寸極小(1.4mmx1.8mmx0.55mm)的UMLP封裝中集成了業界領先的帶寬

新品速遞 時間:2007/12/3 閱讀:1510

ST推出采用2x3mm MLP8微型封裝的串行EEPROM系列產品

意法半導體宣布該公司存儲密度2Kbit到64Kbit的所有串行EEPROM芯片(SPI和I2C接口兩個系列)都將采用2x3mmMLP8微型封裝,與上一代的4x5mmS08N封裝相比,新封裝能夠為高端消費電子和通信產品節省大量的空間和成本。ST是市場

新品速遞 時間:2007/11/29 閱讀:1048

Fairchild推出超薄MLP封裝集成式升壓轉換器

飛兆半導體推出新型高頻率集成升壓轉換器FAN5336,可讓設計人員獲得87%的系統效率、低EMI和節省電路板空間,廣泛適用于小型LCD偏壓和白光LED背光照明設計。這款1.5MHz開關頻率的升壓轉換器具有寬泛的輸出電壓范圍(9-33V),并將開關N

新品速遞 時間:2007/11/28 閱讀:1254

飛兆半導體推出采用UMLP封裝的USB 2.0開關..

飛兆半導體公司(FairchildSemiconductor)推出一款USB2.0開關——FSUSB30,在現今日趨小型化和復雜化的電子產品中,能夠最大程度地節省線路板空間,并擁有最佳的下載性能。FSUSB30在尺寸極小(1.4mm×1.8mm×0

新品速遞 時間:2007/11/20 閱讀:1156

飛兆半導體推2 x 2(mm)綠色MLP封裝IntelliMAX系列

飛兆半導體公司(FairchildSemiconductor)推出FPF214X和FPF216X系列IntelliMAX先進負載開關,具有出色的熱性能和全面的系統保護功能,適用于工作電壓在1.8V和5.5V之間的便攜...

新品速遞 時間:2007/11/20 閱讀:1781

意法串行EEPROM芯片采用2×3mm MLP8微型封裝

串行非易失性存儲器IC的廠商意法半導體(ST)宣布該公司存儲密度2Kbit到64Kbit的所有串行EEPROM芯片(SPI和I2C接口兩個系列)都將采用2×3mmMLP8微型封裝,與上一代的4×5mmS08...

新品速遞 時間:2007/11/19 閱讀:1256

MLP產品

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