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5nm芯片

5nm芯片資訊

臺積電供貨緊俏,將擴大5nm芯片產能

臺積電 7納米技術生產能力爆棚之時,5納米技術合理布局也傳捷報。在iPhone、海思、超微、比特大陸和賽靈思幾大顧客都決策選用5納米技術做為下時代主力吸籌集成ic焊錫下,臺...

分類:行業趨勢 時間:2019/9/24 閱讀:919 關鍵詞:臺積電5nm芯片

臺積電員工墜亡,5nm芯片工藝再生變故?

去年才舉行開工典禮的臺積電南科18廠今(22)日上午傳出有工人墜樓身亡。   對此臺積電表示,因這場意外狀況宣告全廠停工,目前正在調查事故原因,預計下周一恢復施工。...

分類:業界動態 時間:2019/3/25 閱讀:1513

5nm芯片設計成本或將高達2.5億美元

臺積電(TSMC)已經宣布投片采用部分極紫外光刻(EUV)技術的首款N7+工藝節點芯片,并將于明年4月開始風險試產(risk production)采用完整EUV的5nm工藝。   根據臺積電更新的數據顯示,其先進工藝節點持續在面積和功率方面提升,但芯片速度...

分類:業界動態 時間:2018/11/22 閱讀:287 關鍵詞:5nm芯片

趕超英特爾5年?臺積電將于明年年初試產5nm芯片

日前,著名半導體制造公司臺積電宣布了有關極紫外光刻(EUV)技術的兩項重磅突破,一是首次使用7nm EUV工藝完成了客戶芯片的流片工作,二是5nm工藝將在2019年4月開始試產。這...

分類:業界動態 時間:2018/10/12 閱讀:215 關鍵詞:5nm芯片英特爾

臺積電7nm EUV芯片流片成功 5nm芯片明年出樣

近日,全球最大的芯片代工廠臺積電宣布了兩個消息,其一是是首次使用7nm EUV工藝完成了客戶芯片的流片工作,二是5nm工藝將在2019年4月開始試產。   臺積電是目前全球最...

分類:名企新聞 時間:2018/10/12 閱讀:248 關鍵詞:7nm EUV芯片臺積電

全球首座5nm芯片工廠開工 2020年初量產

1月26日,臺灣南部科學工業園區(STSP),的Fab 18晶圓廠一期工程順利奠基。這是臺積電在臺灣的第四座300mm晶圓廠,也將首次投產5nm新工藝。臺積電計劃2019年第一季度完成...

分類:業界要聞 時間:2018/1/29 閱讀:76 關鍵詞:臺積電芯片

三星聯合IBM開發首款5nm芯片,手機續航提升2、3倍

根據國外科技網站 CNET 的報導,南韓科技大廠當前已經聯合了藍色巨人 ,研發出全球首款 5 nm制程的芯片。 根據報導指出,日前三星聯合 IBM 宣布了一項名為 nanosheets 的技術。 受惠于該技術的突破,芯片能夠將更多的晶體管容納到更小的...

分類:新品快報 時間:2017/6/6 閱讀:261 關鍵詞:IBM三星芯片

臺積電計劃在2020年推出5nm芯片生產線

芯片制造工藝的提高有助于降低功耗并提升性能,目前三星和臺積電均已經可以以14nm/16nm工藝制造芯片,而據報道,臺積電正計劃最早在2020上半年推出5nm工藝制造技術。此外,7nm工藝的芯片也有望在2018年早些時候量產。如果他們的進度靠譜...

分類:業界要聞 時間:2016/1/21 閱讀:67 關鍵詞:5nm生產線

Cadence劉國軍:中國已逐步具備65nm芯片設計能力

幾年前,65nm芯片設計項目已經在中國陸續開展起來。中國芯片設計企業已逐步具備65nm芯片的設計能力。同時,由于65nm與以往更大特征尺寸的設計項目確實有很大不同,因此,對一些重要環節需要產業上下游共同關注。關注一如何確保IP質量雖然...

分類:行業訪談 時間:2010/9/9 閱讀:768

今年設計自動化大會的主題—45nm芯片設計

即將到來的設計自動化大會(DesignAutomationConference,DAC)將有一個特殊的管理日技術研討會再次討論如何處理采用45nm工藝技術設計芯片所出現的棘手問題。大會將在6月8日開始舉行,其中持續一天的管理日技術研討會被安排在6月

分類:業界要聞 時間:2008/6/3 閱讀:616 關鍵詞:自動化

5nm芯片技術

用FPGA解決65nm芯片設計難題

隨著工藝技術向65nm以及更小尺寸的邁進,出現了兩類關鍵的開發問題:待機功耗和開發成本。這兩個問題在每一新的工藝節點上都非常突出,現在已經成為設計團隊面臨的主要問題...

技術方案 時間:2010/8/27 閱讀:1226

利用FPGA解決65nm芯片設計難題

隨著工藝技術向65nm以及更小尺寸的邁進,出現了兩類關鍵的開發問題:待機功耗和開發成本。這兩個問題在每一新的工藝節點上都非常突出,現在已經成為設計團隊面臨的主要問題。在設計方法上從專用集成電路(ASIC)和專用標準產品(ASSP)轉向可...

基礎電子 時間:2010/3/11 閱讀:1291

聯電65nm芯片工藝采用SOI技術

除了IBM、AMD在芯片工藝上采用SOI(絕緣體上硅)技術之外,現在臺灣第2大芯片代工廠商UMC聯電也宣布在旗下的65nm芯片生產線上開始采用SOI技術。絕緣體上硅(SOI)是指在一絕緣襯底上再形成一層單晶硅薄膜,或者是單晶硅薄膜被一絕緣層(通常...

設計應用 時間:2007/9/21 閱讀:1174

5nm芯片產品

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