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鴻海集團芯片計劃曝光,多款芯片齊現

類別:名企新聞  出處:網絡整理  發布于:2019-11-07 10:02:27 | 526 次閱讀

  眾所周知,此前富士康宣布進軍半導體領域,日前在第二屆中國國際進口博覽會上,富士康展臺上多款芯片產品亮相。


  報道顯示,富士康展示了為加速工業互聯網部署以及推動智能應用落地而研發生產的多領域應用芯片產品,包括基于 ARM 處理器架構的機器視覺芯片、NB-IoT 芯片、多核心邊緣運算芯片以及多核心智能邊緣運算解決方案(BOXiedge)。


  個別產品特色部分,也有進一步介紹:


  機器視覺芯片 (型號:TAI2581) 可支持豐富的串口界面與即時物件偵測與追蹤,能有效應用于機器視覺與影像處理。


  NB-IoT 芯片 (型號:FXN2102) 可支持多樣性的終端設備與云端連網應用。


  多核心邊緣運算芯片 (型號:FXN3102) 則以 5W 超低 CPU 功耗,適用于智能邊緣計算等應用。
  此前鴻海創辦人郭臺銘曾在 2018 年表示,鴻海未來勢將切入半導體領域,因為工業物聯網需要大量晶圓,且中國一年就進口高達 400 多億美元的晶圓產品,當時鴻海就已組建一組百人團隊,專注半導體設計與制造。


  總體而言,這次富士康展示的芯片產品主要以 NB-IoT、邊緣運算等領域為主,面向的是其所重點發力的工業互聯網、智能制造等應用領域。


  近年來,富士康開展了一系列半導體相關的投資布局,今年富士康方面多次公開表示不會缺席半導體,前不久富士康劉揚偉透露半導體布局主要朝向 IC 設計、制程設計,將配合集團產業發展方向,包含工業互聯網、車聯網、健康互聯網等方面。

關鍵詞:鴻海集團芯片

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