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格芯與臺積電的專利糾紛終于和解,雙方高管發言仍在暗中較勁?

類別:業界動態  出處:網絡整理  發布于:2019-10-29 11:11:44 | 374 次閱讀

  臺積公司成立于 1987 年, 率先開創了專業集成電路制造服務之商業模式,并一直是全球最大的專業集成電路制造服務公司。 臺積公司以業界先進的制程技術及設計解決方案組合支持一個蓬勃發展的客戶及伙伴的生態系統,以此釋放全球半導體產業的創新。

  與非網 10 月 29 日訊,格芯還是沒能拗過臺積電,雙方的專利糾紛終于以和解收場,也算是一個比較好的結局吧。

  臺灣集成電路制造股份有限公司(臺積電)與格芯(Global Foundries)宣布撤銷雙方之間及與其客戶相關的所有法律訴訟。 隨著臺積公司和格芯持續大幅投資半導體研究與開發,兩家公司已就其現有及未來十年將申請之半導體技術專利達成全球專利交互授權協議。

  此項協議將確保臺積公司及格芯的營運不受限制,雙方客戶并可持續獲得兩家公司各自完整的技術及服務。

  格芯執行長 Thomas Caulfield 表示:我們很高興能夠很快地和臺積電達成協議,此項協議認可了雙方智能財產的實力,使我們兩家公司能夠聚焦于創新, 并為雙方各自的全球客戶提供更好的服務。 同時,該協議也確保了格芯持續成長的能力,對于身為全球經濟核心的半導體業而言,也有利整個產業的成功發展。

  臺積公司副總經理暨法務長方淑華表示:半導體產業的競爭一直以來都相當激烈,驅使業者追求技術創新,以豐富全球數百萬人的生活。 臺積公司已投入數百億美元資金進行技術創新,以達今日的領導地位。 此項協議是相當樂見的正面發展,使我們持續致力于滿足客戶的技術需求,維持創新活力,并使整個半導體產業更加蓬勃昌盛。


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